逸豪新材：PCB上游铜箔头部厂商创业板首发垂直一体化值得期待

日前，国内领先的电子电路用铜箔生产企业赣州亿豪新材料股份有限公司发布创业板IPO公告，公司将于9月19日启动申购公告显示，公司本次拟公开发行42，266，667股，约占发行后总股本的25%本次IPO，公司拟投入5.87亿元募集资金用于高精度电解铜箔产能扩张，5，892.81万元用于R&D中心升级改造，以提升产能和技术，打造行业领先地位

电子铜箔龙头企业，借行业东风业绩持续高速增长。

亿豪新材料的前身亿豪股份成立于2003年，长期致力于成为电子材料领域的领军企业公司主要从事R&D，电子电路铜箔及下游铝基覆铜板，PCB的生产和销售，尤其是PCB铜箔市场2020年，电子电路铜箔产量在内资企业中排名第六公司2008年进入电子电路铜箔市场，2017年和2021年分别向下游铝基覆铜板和PCB拓展纵向一体化产业链战略初步形成，产品布局优势显著

2020年以来，在通信，消费电子，电动汽车等下游需求景气度的带动下，电子及PCB行业需求呈现整体增长趋势公司依托优秀的产品和技术优势，抓住市场机遇，业绩不断提升据披露，2019年至2021年，公司分别实现营业收入7.56亿元，8.38亿元和12.71亿元，2021年同比增长51.59%同期归母净利润分别为2618.95万元，5763.95万元和1.63亿元，2020年和2021年分别为120.09%和18.09%2022年上半年业务规模仍在增加，但受上游原材料价格短期波动，PCB业务前期成本较高等短期因素影响，净利润出现阶段性下滑

基于多年深耕电子电路铜箔，公司积极把握市场机遇，逐步实现产业链延伸2017年，铝基覆铜板生产线投产2021年第三季度开始PCB项目一期试产2021年，两类产品分别实现营收8938万元和2607.74万元产业链的纵向延伸，不仅有助于公司开发新的业绩增长点，还能实现产品研发系列化，快速匹配下游新产品开发，响应终端需求

产业链垂直整合优势明显，筹集投资突破产能瓶颈前景可期。

在电子行业中，PCB作为电子元器件的支撑和载体，因其众多的下游应用而被称为电子工业之母公司的核心产品电子电器用铜箔是PCB的核心材料覆铜板的主要原料根据持久性市场研究的预测，在5G和新能源产业链的推动下，全球电解铜箔市场将从2018年的80亿美元增长到2025年的159亿美元，CAGR约为10.37%，其中90%在亚太地区受益于下游需求的增长，国内铜箔市场也处于平稳增长阶段，但高性能电子电路铜箔的供应商仍以进口为主

据披露，依托长期深耕和R&D在细分领域的投入，公司突破了超薄铜箔，厚铜箔等高性能产品的技术难点，实现了12μm，105μm电子电路铜箔的量产，推动了高性能铜箔的国产化在技术研发领域，形成并拥有多项自主研发的核心技术截至招股书签署日，公司专利数量已达121项

值得一提的是，公司铜箔产品凭借优异的性能和集成优势，覆盖了艺声科技等头部客户，而铝基覆铜板也实现了优异的客户覆盖根据消息显示，公司覆铜板产品终端主要应用于LED背光和LED照明，并先后与陈璧科技，金顺科技，亿盛电路等客户建立了合作关系产品终端用于小米，海信，创维，TCL等头部消费电子品牌同时，虽然PCB业务仍处于前期放量阶段，但公司产品也已进入赵迟股份，新瑞达铝基PCB等主要厂商的供应链客户覆盖不仅有利于业务风险的控制，知名品牌的背书也从侧面充分印证了公司产品的突出竞争力

本次IPO，公司拟投入募集资金项目7.46亿元，其中5.87亿元用于年产1万吨高精度电解铜箔项目，5，892.81万元用于R&D中心项目，其余1亿元用于补充流动资金据披露，2019年以来，公司电子线路铜箔一直供不应求，产能利用率从94.25%不断攀升至2021年的127.78%未来两年建设期结束后，公司电子电路铜箔产能将实现翻番在提升规模效应和毛利率的同时，进一步提高市场份额，为公司研发生产高性能电子电路铜箔创造有利条件，提升公司核心竞争力

展望未来，伴随着公司登陆创业板，通过募投项目建设突破产能瓶颈，公司将继续推进产品高端化和产业链垂直整合战略，不断巩固和提升公司的行业地位，朝着成为电子材料领域龙头企业的目标稳步前进。

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